Los adhesivos electrónicos son materiales auxiliares indispensables en la industria electrónica. A través de funciones como unión, sellado, encapsulado, recubrimiento, conductividad, conductividad térmica y aislamiento, mejoran la confiabilidad, estabilidad y vida útil de los productos electrónicos. Sus aplicaciones cubren múltiples campos, incluida la fijación de componentes electrónicos, la instalación de módulos de disipación de calor y la protección de aislamiento de alto-voltaje, lo que brinda un soporte crucial para el funcionamiento de equipos electrónicos en entornos complejos. Los adhesivos electrónicos se clasifican principalmente en adhesivos de silicona, epoxi, acrílicos y poliuretano, entre los cuales los adhesivos de silicona y epoxi se utilizan ampliamente debido a su rendimiento superior. Los adhesivos electrónicos ocupan la cima de la pirámide del mercado, con un alto valor agregado, tecnología avanzada y un rendimiento excepcional, mereciendo verdaderamente el título de "joya de la corona" de la fabricación de alta-tecnología.
Clasificación de aplicaciones en el mercado de adhesivos electrónicos La aplicación en el mercado de adhesivos electrónicos se puede dividir en tres categorías principales: ensamblaje electrónico, empaque de semiconductores y pantalla óptica. ⑴ El ensamblaje electrónico generalmente incluye: teléfonos inteligentes, computadoras portátiles/tabletas, auriculares TWS, parlantes inteligentes, dispositivos portátiles, AR/VR, electrónica automotriz/drones, comunicación 5G e Internet de las cosas. Las piezas involucradas incluyen cámaras, parlantes, placas de cubierta, pantallas y biseles. Los principales tipos de adhesivos incluyen adhesivos estructurales epoxi, adhesivos estructurales de acrilato de dos-componentes, adhesivos UV, adhesivos anaeróbicos, adhesivos instantáneos, adhesivos de poliuretano (adhesivos estructurales, adhesivos PUR) y adhesivos de silicona (conformados, térmicamente conductores, de sellado y de encapsulado). (2) Las aplicaciones de embalaje de semiconductores se pueden dividir en embalaje de circuitos integrados y embalaje de LED. Los adhesivos utilizados en el embalaje de circuitos integrados incluyen adhesivos de relleno inferior, adhesivos de montaje en superficie/adhesivos de dique, adhesivos de unión de matrices y materiales de interfaz térmicamente conductores (polímeros). Los adhesivos utilizados en los envases de LED incluyen adhesivos epoxi y de silicona encapsulante. (3) Los adhesivos para pantallas ópticas (OCA/LOCA) se utilizan para unir pantallas LCD u OLED, capas táctiles, placas de cubierta, etc., y son materiales indispensables en los módulos de pantalla.
Análisis de la industria de adhesivos electrónicos y el tamaño del mercado de mi país Como eslabón clave en la cadena de la industria de fabricación de productos electrónicos, los adhesivos electrónicos han mostrado un rápido crecimiento en los últimos años impulsado por las actualizaciones tecnológicas y la demanda posterior. Según estadísticas y análisis de la Asociación de la Industria de Adhesivos y Cintas Adhesivas de China, el consumo total de adhesivos electrónicos en mi país es actualmente de aproximadamente 20.000 toneladas, con un tamaño de mercado de aproximadamente 12.000 millones de yuanes. El consumo representa aproximadamente el 0,2% de la producción total de la industria de adhesivos, y el tamaño del mercado representa aproximadamente el 10% del valor total de la producción. Específicamente, en términos de tamaño de mercado por categoría de aplicación, los adhesivos para embalaje de semiconductores y los adhesivos para pantallas ópticas tienen una participación de mercado relativamente alta; en términos de sistemas de productos, los sistemas de acrilato, silicona y epoxi tienen una participación de mercado relativamente alta; y en términos de tamaño de mercado por marcas nacionales y extranjeras, la tasa general de autosuficiencia-de adhesivos electrónicos es solo del 30%, con tasas de autosuficiencia más bajas-para adhesivos para embalajes de semiconductores y pantallas ópticas, y tasas de autosuficiencia más altas para adhesivos para iluminación y ensamblajes electrónicos.
Tendencias de desarrollo y perspectivas futuras de la tecnología de adhesivos electrónicos
Con la expansión continua de los escenarios de aplicación de adhesivos electrónicos y la innovación continua en tecnologías y procesos posteriores, la Asociación de la Industria de Adhesivos y Cintas Adhesivas de China cree que las tendencias de desarrollo de la tecnología de adhesivos electrónicos en mi país son las siguientes:
1. Con el rápido desarrollo de los productos electrónicos en términos de miniaturización, integración y portabilidad, los requisitos de conductividad térmica, rendimiento adhesivo y funcionalidades especiales de los adhesivos electrónicos son cada vez más estrictos, y las funciones de los adhesivos electrónicos se diversificarán más.
2. Según los requisitos de proceso y rendimiento, los adhesivos de relleno deben poseer las características básicas de fácil manejo, flujo rápido, curado rápido, larga vida útil, alta resistencia de unión y módulo bajo, al mismo tiempo que cumplen con los requisitos de propiedades de relleno, compatibilidad y reelaboración.
3. Desarrollar vigorosamente adhesivos conductores con alta conductividad, alta fuerza de unión y alta estabilidad al curar a temperatura ambiente; desarrollar nuevos rellenos conductores; desarrollar nuevos sistemas de curado de adhesivos conductores; y desarrollar adhesivos conductores flexibles con excelente adhesión a sustratos estirables y componentes electrónicos.
4. Para los adhesivos utilizados en pantallas ópticas, además de características básicas como alta transmitancia de luz, baja turbidez, índice de refracción cercano al sustrato y buena adhesión, también requieren estabilidad en la unión a superficies curvas, alta fluidez, rendimiento de flexión dinámica y estática y propiedades de mejora óptica.
5. La esencia de mejorar la calidad y el rendimiento de los adhesivos electrónicos radica en el empleo de resinas de matriz de alta-pureza con una estrecha distribución de peso molecular, la combinación con rellenos esféricos, el uso de tecnologías de endurecimiento especiales, el diseño y la preparación de agentes reticulantes con estructuras especiales y la implementación de procesos de producción precisos.
Como material crucial en la industria electrónica, el desarrollo de adhesivos electrónicos está profundamente entrelazado con las iteraciones tecnológicas de campos posteriores como la información electrónica, los semiconductores y las nuevas energías. Actualmente, la industria exhibe tres tendencias principales: desarrollo impulsado por la innovación-, transformación ecológica y expansión del mercado. En el futuro, se espera lograr un doble salto en escala y calidad a través de avances tecnológicos y expansión de aplicaciones.
