Introducción a los adhesivos electrónicos
Los adhesivos electrónicos son materiales auxiliares indispensables en la industria electrónica. Mediante unión, sellado, encapsulado, recubrimiento, conductividad eléctrica, conductividad térmica y aislamiento, mejoran la confiabilidad, estabilidad y vida útil de los productos electrónicos. Sus aplicaciones abarcan una amplia gama de áreas, incluido el montaje de componentes electrónicos, la instalación de módulos de disipación de calor y la protección de aislamiento de alto-voltaje, lo que brinda un soporte fundamental para el funcionamiento de equipos electrónicos en entornos complejos. Los adhesivos electrónicos se clasifican principalmente en adhesivos de silicona, epoxi, acrilato y poliuretano, siendo ampliamente utilizados la silicona y el epoxi debido a su rendimiento superior. Los adhesivos electrónicos están en la cima del mercado y ofrecen un alto valor agregado, una amplia experiencia técnica y un rendimiento excepcional, lo que les valió el estatus de "joya de la corona" de la fabricación de alta-tecnología.
Clasificación de aplicaciones de mercado de adhesivos electrónicos
El mercado de adhesivos electrónicos se puede dividir en tres categorías principales: ensamblaje de productos electrónicos, embalaje de semiconductores y pantallas ópticas. (1) La industria de ensamblaje de productos electrónicos generalmente incluye teléfonos inteligentes, computadoras portátiles/tabletas, auriculares TWS, parlantes inteligentes, dispositivos portátiles, AR/VR, electrónica automotriz/drones, comunicaciones 5G e Internet de las cosas. Las piezas involucradas incluyen cámaras, parlantes, placas de cubierta, pantallas y biseles. Los tipos de adhesivos clave incluyen adhesivos estructurales epóxicos, adhesivos estructurales acrílicos de dos-componentes, adhesivos UV, adhesivos anaeróbicos, adhesivos instantáneos, adhesivos de poliuretano (adhesivos estructurales, adhesivos PUR) y adhesivos de silicona (tres-pruebas, térmicamente conductores, selladores y encapsulados). (2) Las aplicaciones de embalaje de semiconductores se pueden dividir en embalaje de circuitos integrados y embalaje de LED. Los adhesivos utilizados en el embalaje de circuitos integrados incluyen relleno inferior, adhesivos para chips/adhesivos de dique, adhesivos para unión de troqueles y materiales de interfaz térmicamente conductores (polímeros). Los adhesivos utilizados en los envases de LED incluyen adhesivos epoxi y de silicona encapsulante. (3) Los adhesivos para pantallas ópticas (OCA/LOCA) facilitan la unión de pantallas LCD u OLED, paneles táctiles, placas de cubierta y otros componentes, lo que los convierte en materiales esenciales en los módulos de pantalla.
Análisis de la industria y el tamaño del mercado de adhesivos electrónicos de mi país.
Como eslabón clave en la cadena de la industria de fabricación de productos electrónicos, los adhesivos electrónicos han experimentado un rápido crecimiento en los últimos años, impulsado por las actualizaciones tecnológicas y la demanda posterior. Según estadísticas y análisis de la Asociación de la Industria de Adhesivos y Cintas Adhesivas de China, el consumo total de adhesivos electrónicos de mi país asciende actualmente a aproximadamente 20.000 toneladas, con un tamaño de mercado de aproximadamente 12.000 millones de yuanes. Este consumo representa aproximadamente el 0,2% de la producción total de la industria de adhesivos, y el tamaño del mercado representa aproximadamente el 10% del valor de producción total de la industria. Calculados por aplicación, los adhesivos para embalaje de semiconductores y los adhesivos para pantallas ópticas representan una proporción relativamente grande del mercado; Por sistema de producto, los sistemas de acrilato, silicona y epoxi representan una proporción relativamente grande del mercado. Calculada según el tamaño del mercado de marcas nacionales y extranjeras, la tasa de autosuficiencia general-de adhesivos electrónicos es solo del 30%; los adhesivos para embalajes de semiconductores y pantallas ópticas tienen niveles de autosuficiencia-más bajos, mientras que los adhesivos para iluminación y ensamblajes electrónicos tienen niveles de autosuficiencia-más altos.
Tendencias de desarrollo y perspectivas de la tecnología de adhesivos electrónicos.
Con la expansión continua de las aplicaciones de adhesivos electrónicos y la innovación continua en tecnologías y procesos industriales posteriores, la Asociación de la Industria de Adhesivos y Cintas Adhesivas de China cree que las tendencias de desarrollo de la tecnología de adhesivos electrónicos en mi país son las siguientes:
1. Con el rápido desarrollo de la miniaturización, integración y portabilidad de los productos electrónicos, los requisitos de conductividad térmica, propiedades de unión y funcionalidad especial de los adhesivos electrónicos son cada vez más estrictos, y las funciones de los adhesivos electrónicos también se diversificarán más.
2. Según los requisitos de proceso y rendimiento, los rellenos insuficientes deben poseer las características básicas de fácil manipulación, flujo rápido, curado rápido, larga vida útil, alta resistencia de unión y módulo bajo, al mismo tiempo que cumplen con los requisitos de capacidad de llenado, compatibilidad y reelaboración.
3. Desarrollar vigorosamente adhesivos conductores que exhiban alta conductividad, alta fuerza de unión y alta estabilidad en el curado a temperatura ambiente, desarrollar nuevos rellenos conductores, desarrollar nuevos sistemas de curado de adhesivos conductores y desarrollar adhesivos conductores flexibles con excelente adhesión a sustratos estirables y componentes electrónicos.
4. Los adhesivos para pantallas ópticas requieren, además de propiedades básicas como alta transmitancia, baja turbidez, un índice de refracción cercano al sustrato y buena adhesión, adhesión estable a superficies curvas, propiedades de alto flujo y relleno, propiedades de flexión dinámicas y estáticas y un rendimiento óptico mejorado.
5. Las resinas de matriz de distribución estrecha de peso molecular y alta-pureza, los rellenos esféricos compuestos, las tecnologías de endurecimiento especializadas, el diseño y preparación estructural de reticulantes especializados y los procesos de producción precisos son clave para mejorar la calidad y el rendimiento de los adhesivos electrónicos.
Como material crucial en la industria electrónica, el desarrollo de adhesivos electrónicos está profundamente entrelazado con los avances tecnológicos en los sectores de información electrónica, semiconductores y nuevas energías. Actualmente, la industria está experimentando tres tendencias principales: desarrollo impulsado por la innovación-, transformación ecológica y expansión del mercado. En el futuro, se espera lograr un salto tanto en escala como en calidad a través de avances tecnológicos y aplicaciones ampliadas.
